新华社北京2月13日电（记者张泉）记者13日从我国科学院遗传与发育生物学研讨所得悉，我国科研团队初次从高粱中发现两个独脚金内酯（SL）外排转运基因，敲除这两个基因后，高粱对寄生植物独脚金的抗性显着提高。这一发现为培养抗寄生植物的农作物种类供给了重要理论按照和基因资源。

　　据介绍，寄生植物经过特别的结构（如吸器）侵入寄主植物的安排，从中汲取养分的东西。其间，独脚金属寄生植物首要寄生于高粱、玉米、谷子等单子叶作物，对作物成长导致十分严重危害。培养抗独脚金寄生的作物种类关于保证粮食产值具有极端重大意义。

　　“独脚金的寄生进程极为荫蔽且难以防治，独脚金种子在土壤中能够休眠超越20年，一旦感知到寄主植物开释的独脚金内酯，便会敏捷萌生并侵入寄主植物的根部，树立寄生联系。”我国科学院遗传与发育生物学研讨所研讨员谢旗说。

　　此项研讨中，科研团队依据原创的基因发掘技能，结合大数据分析等技能，初次判定出高粱中两个要害的独脚金内酯外排转运基因，命名为SbSLT1和SbSLT2。研讨发现，敲除这两个基因后，高粱向外开释独脚金内酯的进程遭到按捺，导致独脚金无法正常萌生，然后显着提高了高粱的抗寄生才能。

　　田间试验依据效果得出，敲除SbSLT1和SbSLT2基因的高粱种类，独脚金寄生率降低了67%至94%，高粱产值丢失削减49%至52%。

　　“这一发现为作物抗独脚金寄生育种供给了新的思路和东西。进一步研讨标明，这一思路在培养玉米等作物的抗寄生植物种类中也具有使用远景。”谢旗说，团队未来将进一步验证相关基因在其他重要作物中的效果，并推进相关育种技能的推广使用。

　　此项研讨由来自我国科学院遗传与发育生物学研讨所、我国农业大学等多家单位的科研人员协作完结，相关效果已在世界学术期刊《细胞》在线宣布。（完）